BU8871F-E2

Obsolete

Schnittstelle - Telekommunikation

Beschreibung: IC TELECOM INTERFACE 18SOP

Hersteller: Rohm Semiconductor

Datenblatt: BU8871F-E2 Datenblatt

Referenzpreis: Obsolete

Vorrätig: 10400

BU8871F-E2 Spezifikation

Spezifikation

Hersteller-Teil

BU8871F-E2

Kategorie

Schnittstelle - Telekommunikation

Hersteller

Rohm Semiconductor

Reihe

Verpackung

Tape & Reel (TR)

Status

Obsolete

Einhaltung von Umweltvorschriften

Bleifrei

Strahlenhärtung

Nein

REACH SVHC

Kein SVHC

RoHS

Gefällig

HS-Code

Technische Parameter

Funktion

Receiver, DTMF

Schnittstelle

Anzahl der Schaltkreise

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Strom - Versorgung

2.2mA

Leistung (W)

550 mW

Betriebstemperatur

-10 ℃ ~ 70 ℃

Montagetyp

Surface Mount

Gehäuse / Hülle

18-SOIC (0.213", 5.40mm Width)

Gehäusetyp vom Lieferanten

18-SOP

BU8871F-E2 PDF Datenblatt

BU8871F-E2 Datenblatt

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Kundenbewertungen

4,95 von 5,00 Sternen aus 60 Kundenbewertungen aus aller Welt

Riccardo Longo

Italy

2026-03-24 15:29

einzeln getestet.

Christine Henderson

United States

2026-03-22 20:43

Rds(on) entspricht den Datenblättern

Darius Kęstutis

Lithuania

2026-03-22 18:19

alles funktioniert, sehr schneller Versand

Susanne Bauer

Germany

2026-03-22 15:59

Alles war in Ordnung. Ich würde Aigen in diesem Shop kaufen.

Nicolás Javier

Spain

2026-03-22 14:46

Installiert auf einer APC Back UPS 950 USV und funktioniert gut.

Alejandra León

Spain

2026-03-22 14:19

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