☰
Startseite  /  Integrierte Schaltungen (ICs)  /  Embedded - System-auf-Chip (SoC)  /  Xilinx XCZU6CG-L1FFVC900I
XCZU6CG-L1FFVC900I
XCZU6CG-L1FFVC900I
Active
Embedded - System-auf-Chip (SoC)
Beschreibung:  IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
Hersteller:  Xilinx
Datenblatt:   XCZU6CG-L1FFVC900I Datenblatt
Referenzpreis: $3,269.34000
Vorrätig: 19090
Vertriebspartner
Spezifikation
PDF Datenblatt
Äquivalent
XCZU6CG-L1FFVC900I vs XCZU7CG-L2FBVB900E
Hersteller-Teil
XCZU6CG-L1FFVC900I
XCZU7CG-L2FBVB900E
Kategorie
Embedded - System-auf-Chip (SoC)
Embedded - System-auf-Chip (SoC)
Hersteller
Xilinx
Xilinx
Reihe
Zynq UltraScale+ MPSoC CG
Zynq UltraScale+ MPSoC CG
Verpackung
Tray
Tray
Status
Active
Active
Architektur
MCU, FPGA
MCU, FPGA
Kernprozessor
Dual ARM? Cortex?-A53 MPCore? with CoreSight?, Dual ARM?Cortex?-R5 with CoreSight?
Dual ARM? Cortex?-A53 MPCore? with CoreSight?, Dual ARM?Cortex?-R5 with CoreSight?
Flash-Größe
-
-
RAM-Größe
256KB
256KB
Peripheriekomponenten
DMA, WDT
DMA, WDT
Verbindung
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit
500MHz, 1.2GHz
533MHz, 1.3GHz
Primärattribute
Zynq?UltraScale+? FPGA, 469K+ Logic Cells
Zynq?UltraScale+? FPGA, 504K+ Logic Cells
Betriebstemperatur
-40 ℃ ~ 100 ℃ (TJ)
0 ℃ ~ 100 ℃ (TJ)
Gehäuse / Hülle
900-BBGA, FCBGA
900-BBGA, FCBGA
Gehäusetyp vom Lieferanten
900-FCBGA (31x31)
900-FCBGA (31x31)
Urheberrecht © 2021-2026 icDirectory.com
Profil | E-Mail: support@icdirectory.com
icDirectory.com ist eine spezialisierte Plattform für elektronische Bauteile mit Sitz im Vereinigten Königreich und einem Dienstleistungsangebot für Deutschland. Sie widmet sich der Unterstützung von Herstellern und EMS-Anbietern aus Europa, Amerika, Asien und weltweit. Die Plattform ist darauf ausgelegt, die einzigartigen Bedürfnisse von Fachleuten der Elektronikbranche zu erfüllen und bietet hochwertige, Echtzeit-Anfrageservices, die Nutzer mit Herstellern und Lieferanten verbinden.